你的问题里有个概念错误，芯片里最底层的构成是晶体管而不是二极管，这是两个东西。所有的芯片，不管类型是模拟的还是数字的，不管工艺是16nm还是7nm还是其他，来到硅片层级其实都是一个个晶体管构成的，不同的芯片只是各个晶体管的连接不一样。晶体管有很多种类，二极管只是其中的一种。

华为的麒麟980是采用的7nm工艺，内部大概有68亿个晶体管。不同的工艺，在相同的硅片面积上，可以集成的晶体管数量是不一样的，越先进的工艺可以集成的晶体管越多，但是加工难度也会上升很多。比如从16nm演进到7nm，相同功能的芯片，die面积（硅片大小或者硅片成本）减少50%左右，功耗减小30%，这也是为什么芯片厂家会不停的挑战芯片工艺极限。

网友二：

一个芯片里数量最多的是晶体管，不是二极管，这里的晶体管就是我们俗称的三极管和MOS管！而且当前数量已经远不止六十亿！

当前单个芯片晶体管数量已经上百亿

华为Mate30 采用的麒麟990芯片5G版芯片已经含有103亿晶体管，iPhone11采用的A13芯片也已经含有85亿晶体管，随着时间的推移和工艺技术的发展，芯片内含有的晶体管数量会越来越多，计算能力也会因晶体管数量的提升而得到显著加强！

从苹果A系列芯片看晶体管数量发展

拿苹果A系列芯片来说，从A4处理器35nm工艺内含3000多万晶体管，A7处理器28nm工艺内含10亿晶体管，A8处理器20nm工艺内含30亿晶体管，A10处理器16nm工艺内含33亿晶体管，A12处理器7nm工艺69亿晶体管，再到最新的A13处理器7nmEUV工艺85亿晶体管，可以看到晶体管数量会随着工艺水平的提升而增大，这是因为越低的工艺纳米数，会使在光刻时沟槽宽度越窄，相同的面积下就可以容纳更多的晶体管！

摩尔定律：芯片晶体管数量增加的规律

摩尔定律是上世纪六十年代英特尔创始人提出的，“当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。”所以你现在看到的每个芯片最多容纳100多亿晶体管，但是在18个月之后，相同价格下，它容纳的晶体管数量可能会达到200亿个！

小结

单个芯片容纳60亿个晶体管是小菜一碟，如果未来单个芯片内有几百亿芯片时也不要惊讶！

网友三：

个人觉得题主的这个问题不够严谨，应该改为“一个芯片会有六十多亿个晶体管吗？”，答案肯定是有的，就比如海思的麒麟980，根据报道，它就有69亿个晶体管。

为什么说题主的问题不够严谨？

因为现在的IC芯片，都是用的CMOS工艺，其中的C标示“互补”，就是将PMOS和NMOS这两个器件制作在相同的硅衬底上面，由此制造出的CMOS继承电路。也就是说，现在的IC等芯片，里面全是MOS管。

网友四：

我相信这个技术一定会有一个更大的挑战空间，人类一直在挑战极限，真正的机芯和极限是什么？我想答案是有的。比如华为在接受芯片技术挑战的同时，在技术层面一点点寻找机会获得机会发现机会。什么时候能行？也许不重要，一个全新概念的芯片已经超越了当下的芯片的范畴。这个是可怕的，一个谁也没有的独立概念的芯片横空出世的时候，全世界为之惊奇，原来是如此的简单。材料革命，技术革新，必须超越想象，现在的芯片形式一定是陷阱，难以突破。知道陷阱在哪里就好办了。